镁合金应用日新月异

　　３Ｃ产品（计算机、通讯、消费类电子产品）是当今全球发展最快的产业，数字化技术导致了种类数字化产品的不断涌现。
　　镁合金与传统３Ｃ产品所使用的材料相比，其优越性表现以下几个方面。轻量化：与最轻的塑料相比，镁合金密度虽为塑料的１．５倍，但塑料在刚度、散热性以及可回收方面均不及镁合金；镁比金属铝还要轻三分之一，是所有结构用合金中最轻的，因此非常适合制造便携式３Ｃ产品外壳；刚性较高：镁合２５金的化刚性与铝合金、锌合金相近，但为一般塑料的确良１０倍，在强度上优于塑料材料；减振性能良好：镁合金的比阻尼容量为铝合金的１０～２５倍，锌合金的１．５倍，可大大减少噪音及振动，用在可携式设备上有助于减少外界震动源对内部精密电子、光学组件的干扰；电磁波绝缘性佳：个人电脑以及手机的芯片在使用时发出的高频电磁波往往会穿透外壳，互相干扰而成为噪音源，影响通讯以及运算品质；镁合金是金属，本身就是优良的导体，可直接遮蔽电磁波，无需像塑料另作导电处理；散热性良好：一般金属的热传导性是塑料的数百倍，因此用于电子产品外壳或零部件时，若能在结构及热传导性能上综合设计考虑，即可发挥散热片的功能，将ＣＰＵ等电子零件产生的热量疏导排除。与其它材料相比，镁合金的热传导性略低于铝合金及铜合金，但远高于钛合金，比热则与水接近，是常用合金中最高的。从笔记本电脑等产品的散热需求来考虑，镁合金外壳传热快，自身又不容易发烫，无疑是极佳的候选材料；耐蚀性佳：盐雾试验表明，镁合金的耐蚀性为碳钢的８倍，铝合金的４倍，超过塑料１０倍以上；质感极佳：镁合金因其为金属，外观及触摸质感佳，对于工业设计师以及消费者都具有不可阻挡的诱惑；虽然诺基亚８８１０外壳可以做成类金属样式，但其光泽仍有差距，质感更不同于金属；可回收使用：在环保意识高涨的环境下，镁合金与无法回收的加碳铁／金属粉的塑料，或是与含有毒阻燃剂的阻燃塑料相比，具有很大优势。只要花费相当于新料价钱的４％，即可将镁合金制品及废料回收使用。
　　欧美国家注重镁合金在汽车领域中的应用，而东南亚国家则偏重于镁合金在３Ｃ产品中的应用。镁合金３Ｃ产品最早出现于日本，ＩＢＭ日本公司经过多年努力，在１９９１～１９９５年已经采用镁合金压铸了７种笔记本电脑外壳，如壁厚１ｍｍ的准笔记本电脑外壳、尺寸为２２６．１ｍｍ×１６５．１ｍｍ×１０．２ｍｍ；壁厚为２．０ｍｍ的折叠式计算机外壳，尺寸为３８７．５ｍｍ×３０４．８ｍｍ×４３．２ｍｍ；１９９７年３月，松下公司上市的镁合金外壳笔记本电脑ＣＦ — ２５和ＭａｒｋⅡ十分畅销。与此同时，几乎所有日本计算机厂商都将目光转移到了镁合金笔记本电脑外壳上，如今运用镁合金最普遍的是笔记本电脑。索尼公司更是独树一帜，其ＶＡＩＯ产品风靡全球，其早期的ＶＡＩＯＰＣＧ — ５０５系列笔记本电脑外壳壁厚为１毫米，重量仅为２０克。
　　为了追求更轻更薄，用镁合金取代塑料作为笔记本电脑外壳已蔚然成风，ＤＥＬＬ公司也不甘落后。其新近推出的ＬａｔｉｔｕｄｅＣ４００电脑就已经在固定显示屏的顶盖和基座上采用了镁合金材料。ＤＥＬＬ公司还准备在主机结构上大量采用了镁合金材料。以便更好地保护内部元件，如处理器、主板、内存和硬盘。ＤＥＬＬ公司２００３年生产的镁合金机壳的笔记本电脑已突破４００万台，占该公司总出货量的８０％。
　　虽然各主要ＰＣ生产商一直在试图使用这种材料制造笔记本电脑，但是，由于一个钢模生产一定数量的镁质机壳之后就会被磨损，而采用复合钢模的成本又太高，无法满足大批量笔记本电脑制造的要求。转机来自台湾省的Ｗａｆｆｅｒ科技公司和Ｃａｔｃｈｅｒ科技公司等模具制造商，他们已分别将每个钢模的铸造产量提高到５万件，从而提高了镁铸件的生产规模，同时节约了成本，使得全球笔记本电脑制造商们再次考虑用镁合金取代塑料的问题。
　　自１９９８年以来日本厂商便已大规模地在各种便携式商品如ＰＤＡ、手机等　采用镁合金材质。在３Ｃ产品朝着轻、薄、短、小方向发展趋势的失去下，近年来镁合金的应用得到了持续增长，从笔记本电脑和手机扩大到了投影机、数码摄像机、相机等产品。
　　采用镁合金制造移动电话外壳后，电磁相容性大大改善，通信过程中电磁波的散失，提高了移动电话的通信质量，并且减少了电磁波对人体的伤害。此外，还提高了外壳的强度和刚度，不易损坏，满足了轻巧、美观、实用的要求。如爱立信ＣＦ７８８移动电话，其尺寸为１０５ｍｍ×４９ｍｍ×２４ｍｍ，外壳为镁合金，带电池的重量为了３５ｇ。日本移动电话市场占有率最高的京瓷公司也已经将原来的ＰＣ／ＡＢＳ塑料改为镁合金，据估计，外壳厚度可望减至０．５毫米以内。
　　１９９５年，索尼公司成功地研制出世界上第一台数码摄像集成系统（ＶＴＲ），并投放市场。这套系统适用于户外摄像，外壳采用镁合金压铸，它具有结构紧凑、重量轻、强度高、手感好、功能多的优点。如用压铸镁合金作薄壁、复杂铸件制造的索尼便携式数码摄像机ＤＣＲ—ＶＸ１０００壳体，是一种无大梁的结构，有５个压铸件，包括主框架、机械室和磁带室等，这些铸件用ＡＺ９１Ｄ镁合金热室压铸机压铸，最后涂上一层丙烯酸树脂仿皮涂层。索尼公司推出的ＴＣＤ—Ｄ１００数码随身听，机壳为镁合金压铸件，机身尺寸为２．９ｍｍ×７．９ｍｍ×１１．７ｍｍ，带电池重量为３７７克。松下公司推出的ＳＪ—ＭＪ７微型激光唱机，镁合金机壳壁厚０．４～０．６ｍｍ，主机长宽为８１．２ｍｍ×７２．９ｍｍ，不含ＭＤ碟片重量为了２５克。索尼的ＭＺ—Ｅ５０新型微型唱机，其外壳采用镁合金半固态注射成型，壁厚仅为０．６毫米，含电池和ＭＤ碟片总重为了１２０克，光学读写头也由镁合金取代了过去的锌合金。此外，美国ＷｈｉｔｅＭｅｔａｌＣａｓｔｉｎｇ公司用ＡＺ９１镁合金生产了雷达定位器壳体压铸件，重量与原先的塑料壳体相符，而刚度、强度、耐冲击性得到了很大的改善。镁合金用于制造计算机硬盘底座也已经作了论证。镁合金在数码相机、军事电子通信器材中也正在不断得到应用。
　　就全球电子市场来看，镁合金的应用已是日新月异，有这样的一组数据可以说明。在去年全球出货的３０００万台笔记本电脑中，采用塑胶机壳的比重达７５％，使用镁合金的比重仅２５％，但今年笔记本电脑采用镁合金机壳的比重预计将提高到５０％以上。未来随着镁合金机壳价格下滑，应用可能扩及中档甚至低档笔记本电脑。去年全球手机出货量４．１５亿支，其中８９％都采用塑胶机壳，采用镁合金机壳的比重仅１０％～１１％，总数约５０００万件。欧美手机大厂自去年第四季度起，大量增加镁合金机型，预计今年镁合金机型手机将增长到１６％以上。数码相机去年采用镁合金的数量仅２００万～３００万台，今年预计将增加到５００万台以上。